发明授权
- 专利标题： Electronic circuit arrangement
- 专利标题（中）： 电子电路布置
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申请号： US11752147申请日： 2007-05-22
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公开(公告)号： US08039971B2公开(公告)日： 2011-10-18
- 发明人: Khalil Hosseini , Joachim Mahler
- 申请人： Khalil Hosseini , Joachim Mahler
- 申请人地址： DE Neubiberg
- 专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人地址： DE Neubiberg
- 代理机构： Slater & Matsil, L.L.P.
- 优先权： DE102006023998 20060522
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48
摘要：
Electronic circuit arrangement, includes a chip and a chip carrier having a substrate and a chip contact location. At least the chip contact location is provided with a soldering layer. The chip includes a bonding layer. A silver layer for eutectic bonding with the bonding layer is provided on the soldering layer in the region of the chip contact location.
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