发明授权
- 专利标题： Toughened thermoplastic polyamide compositions
- 专利标题（中）： 乙烯共聚物与高频焊接性的共混物
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申请号： US12972847申请日： 2010-12-20
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公开(公告)号： US08057910B2公开(公告)日： 2011-11-15
- 发明人: Richard T. Chou , Karlheinz Hausmann , Han Il Lee
- 申请人： Richard T. Chou , Karlheinz Hausmann , Han Il Lee
- 申请人地址： US DE Wilmington
- 专利权人： E. I. du Pont de Nemours and Company
- 当前专利权人： E. I. du Pont de Nemours and Company
- 当前专利权人地址： US DE Wilmington
- 主分类号： B32B23/08
- IPC分类号： B32B23/08 ; B32B27/00 ; B32B27/06 ; B32B27/08 ; B32B27/10
摘要：
Disclosed are high frequency-active blends comprising (a) copolymers of ethylene and maleic anhydride or its functional equivalents and (b) ethylene copolymers with polar comonomers such as ethylene/vinyl acetate copolymers, ethylene/alkyl (meth)acrylate copolymers and ethylene/(meth)acrylate/carbon monoxide terpolymers; and films, powders, multilayer structures, and articles prepared therefrom.
公开/授权文献
- US20110086564A1 Toughened thermoplastic polyamide compositions 公开/授权日：2011-04-14
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