发明授权
- 专利标题： Method of manufacturing an integrated circuit module
- 专利标题（中）： 集成电路模块的制造方法
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申请号： US11837087申请日： 2007-08-10
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公开(公告)号： US08129225B2公开(公告)日： 2012-03-06
- 发明人: Stefan Landau , Alexander Koenigsberger , Joachim Mahler , Klaus Schiess
- 申请人： Stefan Landau , Alexander Koenigsberger , Joachim Mahler , Klaus Schiess
- 申请人地址： DE
- 专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人地址： DE
- 代理机构： Edell, Shapiro & Finnan, LLC
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00
摘要：
A method includes providing an integral array of first carriers, arranging first semiconductor chips on the first carriers, and arranging an integral array of second carriers over the semiconductor chips.
公开/授权文献
- US20090042337A1 Method of Manufacturing an Integrated Circuit Module 公开/授权日：2009-02-12
信息查询
IPC分类:
