发明授权
- 专利标题： Plating processing method, light-transmitting conductive film and electromagnetic wave-shielding film
- 专利标题（中）： 电镀处理方法，透光导电膜和电磁波屏蔽膜
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申请号： US11908507申请日： 2006-03-14
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公开(公告)号： US08177954B2公开(公告)日： 2012-05-15
- 发明人: Yoshihiro Fujita
- 申请人： Yoshihiro Fujita
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： FUJIFILM Corporation
- 当前专利权人： FUJIFILM Corporation
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Sughrue Mion, PLLC
- 优先权： JP2005-073554 20050315
- 国际申请： PCT/JP2006/305059 WO 20060314
- 国际公布： WO2006/098338 WO 20060921
- 主分类号： C25D7/06
- IPC分类号： C25D7/06
摘要：
A plating processing method, which comprises continuously electroplating the surface of a film having a surface resistivity of from 1Ω/square to 1000Ω/square, wherein the transportation speed of the foregoing film is from 1 m/minute to 30 m/minute.
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