发明授权
- 专利标题： Method of manufacturing semiconductor devices
- 专利标题（中）： 制造半导体器件的方法
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申请号： US12371044申请日： 2009-02-13
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公开(公告)号： US08288207B2公开(公告)日： 2012-10-16
- 发明人: Joachim Mahler , Edward Fuergut , Manfred Mengel
- 申请人： Joachim Mahler , Edward Fuergut , Manfred Mengel
- 申请人地址： DE Neubiberg
- 专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人地址： DE Neubiberg
- 代理机构： Dicke, Billig & Czaja, PLLC
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48
摘要：
A method of manufacturing a semiconductor device. The method includes providing a metal carrier, attaching chips to the carrier, and applying a metal layer over the chips and the metal carrier to electrically couple the chips to the metal carrier. The metal carrier is segmented, after applying the metal layer, to obtain metal contact elements.
公开/授权文献
- US20100210071A1 METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES 公开/授权日：2010-08-19
信息查询
IPC分类:
