Organometallic complexes

Invention Grant

US08362463B2 Organometallic complexes 失效

Title translation: 有机金属配合物

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Patent Title: Organometallic complexes
Patent Title (中): 有机金属配合物
Application No.: US11721746

Application Date: 2005-12-28
Publication No.: US08362463B2

Publication Date: 2013-01-29
Inventor: Nora Sabrina Radu , Norman Herron , Jeffrey Merlo , Ying Wang , Mark A. Guidry
Applicant: Nora Sabrina Radu , Norman Herron , Jeffrey Merlo , Ying Wang , Mark A. Guidry
Applicant Address: US DE Wilmington
Assignee: E. I. du Pont de Nemours and Company
Current Assignee: E. I. du Pont de Nemours and Company
Current Assignee Address: US DE Wilmington
Agency: Woodcock Washburn LLP
International Application: PCT/US2005/047476 WO 20051228
International Announcement: WO2006/072002 WO 20060706
Main IPC: H01L29/08
IPC: H01L29/08 ; H01B1/00 ; C07D215/30 ; H01J1/62

Abstract:

Organometallic complexes are provided having at least one charge transporting ligand, and methods for making the same, as well as devices and sub-assemblies including the same.

Abstract(Chinese):

提供了具有至少一种电荷传输配体的有机金属络合物及其制备方法，以及包括其的装置和子组件。

Public/Granted literature

US20090206327A1 ORGANOMETALLIC COMPLEXES Public/Granted day:2009-08-20

Information query

Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00	专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/02	.按其半导体本体的特征区分的
H01L29/06	..按其形状区分的；按各半导体区域的形状、相对尺寸或配置区分的
H01L29/08	...具有连接到1个通有待整流、放大或切换的电流的电极上去的半导体区域的；并且这样的电极又是包含3个或更多个电极的半导体器件的组成部分的