发明授权
- 专利标题： Method for manufacturing porous microstructures, porous microstructures manufactured according to this method, and the use thereof
- 专利标题（中）： 用于制造多孔微结构的方法，根据该方法制造的多孔微结构及其用途
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申请号： US12810973申请日： 2008-11-19
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公开(公告)号： US08377315B2公开(公告)日： 2013-02-19
- 发明人: Dick Scholten , Tjalf Pirk , Michael Stumber , Franz Laermer , Ralf Reichenbach , Ando Feyh
- 申请人： Dick Scholten , Tjalf Pirk , Michael Stumber , Franz Laermer , Ralf Reichenbach , Ando Feyh
- 申请人地址： DE Stuttgart
- 专利权人： Robert Bosch GmbH
- 当前专利权人： Robert Bosch GmbH
- 当前专利权人地址： DE Stuttgart
- 代理机构： Kenyon & Kenyon LLP
- 优先权： DE102008003453 20080108
- 国际申请： PCT/EP2008/065806 WO 20081119
- 国际公布： WO2009/086986 WO 20090716
- 主分类号： C23F1/00
- IPC分类号： C23F1/00
摘要：
A method for manufacturing porous microstructures in a silicon semiconductor substrate, porous microstructures manufactured according to this method, and the use thereof.
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