公开了将旋转RAM中的自旋转移磁化开关电流（Jc）最小化为<1×106A / cm 2的MTJ。 MTJ具有Co60Fe20B20 / MgO / Co60Fe20B20配置，其中CoFeB AP1钉扎和自由层是无定形的，并且通过ROX或NOX工艺形成结晶MgO隧道势垒。 覆盖层优选为Hf / Ru复合材料，其中下部Hf层用作优异的吸氧材料，以减少自由层/覆盖层界面处的磁性“死层”，从而增加dR / R，并降低He和Jc 。 退火温度降低至约280℃，以产生比350℃退火更平滑的CoFeB / MgO界面和较小的偏移场。 在第二实施例中，AP1层具有CoFeB / CoFe构型，其中下CoFeB层是非晶的，并且上CoFe层是结晶的，以进一步提高dR / R，并将RA降低到10欧姆/ m 2。