发明授权
- 专利标题： Liquid epoxy resin composition for semiconductor encapsulation
- 专利标题（中）： 用于半导体封装的液体环氧树脂组合物
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申请号： US13193848申请日： 2011-07-29
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公开(公告)号： US08470936B2公开(公告)日： 2013-06-25
- 发明人: Pawel Czubarow , Osamu Suzuki , Toshiyuki Sato , Kazuyoshi Yamada , Kaori Matsumura
- 申请人： Pawel Czubarow , Osamu Suzuki , Toshiyuki Sato , Kazuyoshi Yamada , Kaori Matsumura
- 申请人地址： JP Niigata-shi
- 专利权人： Namics Corporation
- 当前专利权人： Namics Corporation
- 当前专利权人地址： JP Niigata-shi
- 代理机构： Holtz Holtz Goodman & Chick PC
- 主分类号： C08K7/18
- IPC分类号： C08K7/18 ; C08K3/36 ; C08K9/10 ; C08L63/00 ; C08L63/02 ; C08L63/04 ; H01L23/29 ; H05K1/03
摘要：
A liquid epoxy resin composition for semiconductor encapsulation comprising: (A) at least one epoxy resin, (B) at least one curing accelerator and (C) at least one acid anhydride terminated polyamic acid. The liquid epoxy resin composition provides a cured material that has an excellent adhesiveness to a semiconductor chip surface and has an excellent moisture resistance.
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