Direct edge connection for multi-chip integrated circuits

发明授权

US08551816B2 Direct edge connection for multi-chip integrated circuits 失效

标题翻译：直接边缘连接多芯片集成电路

专利标题： Direct edge connection for multi-chip integrated circuits
专利标题（中）： 直接边缘连接多芯片集成电路
申请号： US13439198

申请日： 2012-04-04
公开(公告)号： US08551816B2

公开(公告)日： 2013-10-08
发明人: Steven A. Cordes , Matthew J. Farinelli , Sherif A. Goma , Peter A. Gruber , John U. Knickerbocker , James L. Speidell
申请人： Steven A. Cordes , Matthew J. Farinelli , Sherif A. Goma , Peter A. Gruber , John U. Knickerbocker , James L. Speidell
申请人地址： US NY Armonk
专利权人： International Business Machines Corporation
当前专利权人： International Business Machines Corporation
当前专利权人地址： US NY Armonk
代理机构： Ryan, Mason & Lewis, LLP
代理商 Louis J. Percello
主分类号： H01L21/44
IPC分类号： H01L21/44 ; H01L23/48

摘要：

The present invention allows for direct chip-to-chip connections using the shortest possible signal path.

摘要（中）：

本发明允许使用尽可能短的信号路径进行直接芯片到芯片的连接。

公开/授权文献

信息查询

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/34	...具有H01L21/06，H01L21/16及H01L21/18各组不包含的或有或无杂质，例如掺杂材料的半导体的器件
H01L21/44	....用H01L21/36至H01L21/428各组不包含的方法或设备在半导体材料上制造电极的