发明授权
US08580613B2 Semiconductor chip arrangement with sensor chip and manufacturing method
有权
具有传感器芯片的半导体芯片布置及制造方法
- 专利标题： Semiconductor chip arrangement with sensor chip and manufacturing method
- 专利标题（中）： 具有传感器芯片的半导体芯片布置及制造方法
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申请号： US12999421申请日： 2009-06-16
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公开(公告)号： US08580613B2公开(公告)日： 2013-11-12
- 发明人: Gregor Feiertag , Hans Krueger , Anton Leidl , Alois Stelzl
- 申请人： Gregor Feiertag , Hans Krueger , Anton Leidl , Alois Stelzl
- 申请人地址： DE Munich
- 专利权人： Epcos AG
- 当前专利权人： Epcos AG
- 当前专利权人地址： DE Munich
- 代理机构： Nixon Peabody LLP
- 优先权： DE102008028757 20080617
- 国际申请： PCT/EP2009/057479 WO 20090616
- 国际公布： WO2009/156308 WO 20091230
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00
摘要：
On a carrier (1) an adhesion layer (4), an ASIC chip (2) and a sensor chip (3) are arranged one above another. An interchip connection (5) is provided for electrically connecting the chips among one another, and an ASIC connection (6) is provided for externally electrically connecting the circuit integrated in the ASIC chip.
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