发明授权
US08610526B2 Resin composition, electronic component using the same and production method therefor
有权
树脂组合物，使用该组合物的电子部件及其制造方法
- 专利标题： Resin composition, electronic component using the same and production method therefor
- 专利标题（中）： 树脂组合物，使用该组合物的电子部件及其制造方法
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申请号： US13571015申请日： 2012-08-09
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公开(公告)号： US08610526B2公开(公告)日： 2013-12-17
- 发明人: Koichi Saito , Yukio Nagashima , Kunio Sasamori
- 申请人： Koichi Saito , Yukio Nagashima , Kunio Sasamori
- 申请人地址： JP Saitama
- 专利权人： TOKO, Inc.
- 当前专利权人： TOKO, Inc.
- 当前专利权人地址： JP Saitama
- 代理机构： Cozen O'Connor
- 优先权： JP2008-323399 20081219
- 主分类号： H01F27/02
- IPC分类号： H01F27/02 ; H01F27/24 ; H01F27/30 ; H01F1/00 ; H01C17/06
摘要：
Disclosed is a resin composition, which comprises a thermosetting resin contained therein in an amount of 40 volume % or more, and a wax contained therein in an amount of 5 to 30 volume %, wherein: the thermosetting resin exists in liquid form at room temperature; and the wax exists in powder form at room temperature and has a melting point of 70 to 150° C., and wherein the resin composition has a viscosity of 50000 to 150000 mPa·s as measured at room temperature.