发明授权
US08614506B1 RFID tags with bumped substrate, and apparatuses and methods for making
有权
具有凸起基板的RFID标签，以及用于制造的装置和方法
- 专利标题： RFID tags with bumped substrate, and apparatuses and methods for making
- 专利标题（中）： 具有凸起基板的RFID标签，以及用于制造的装置和方法
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申请号： US12238349申请日： 2008-09-25
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公开(公告)号： US08614506B1公开(公告)日： 2013-12-24
- 发明人: Jay M. Fassett , Ernest Allen, III , Ronald L. Koepp , Ronald A. Oliver , Steven I. Mozsgai
- 申请人： Jay M. Fassett , Ernest Allen, III , Ronald L. Koepp , Ronald A. Oliver , Steven I. Mozsgai
- 申请人地址： US WA Seattle
- 专利权人： Impinj, Inc.
- 当前专利权人： Impinj, Inc.
- 当前专利权人地址： US WA Seattle
- 代理机构： Turk IP Law, LLC
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48
摘要：
Radio Frequency Identification (RFID) tags are provided, along with apparatuses and methods for making. In some embodiments, the RFID tags include an RFID tag chip that is attached to an inlay and/or a strap. The inlay or strap has one or more contact bumps formed thereon. In some of these embodiments, the RFID tag chip includes pads for electrical contacts, but not chip-bumps, thanks to the contact bump.
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IPC分类:
