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    RFID tag assembly methods
    1.
    发明授权
    RFID tag assembly methods 有权
    RFID标签装配方法

    公开(公告)号：US08661652B1

    公开(公告)日：2014-03-04

    申请号：US13456653

    申请日：2012-04-26

    申请人： Ronald L. Koepp ,  Ronald A. Oliver ,  William T. Colleran ,  Yanjun Ma ,  Jay M. Fassett ,  Vincent C. Moretti

    发明人： Ronald L. Koepp ,  Ronald A. Oliver ,  William T. Colleran ,  Yanjun Ma ,  Jay M. Fassett ,  Vincent C. Moretti

    IPC分类号： H01P11/00

    CPC分类号： H01Q23/00 ,  G06K19/07756 ,  H01Q1/2208

    摘要： RFID tags are assembled through affixing an antenna to an integrated circuit (IC) by forming one or more capacitors coupling the antenna and the IC with the dielectric material of the capacitor(s) including a non-conductive covering layer of the IC, a non-conductive covering layer of the antenna such as an oxide layer, and/or an additionally formed dielectric layer. Top and bottom plates of the capacitor(s) are formed by the antenna traces and one or more patches on a top surface of the IC.

    摘要翻译： RFID标签通过将天线和IC的电容器与电容器的电介质材料形成一个或多个电容器组成，该电容器包括IC的非导电覆盖层，非集成电路 天线的导电覆盖层，例如氧化物层，和/或另外形成的电介质层。 电容器的顶板和底板由天线迹线和IC顶表面上的一个或多个贴片形成。

    RFID tag assembly methods
    2.
    发明授权
    RFID tag assembly methods 有权
    RFID标签装配方法

    公开(公告)号：US08188927B1

    公开(公告)日：2012-05-29

    申请号：US12399913

    申请日：2009-03-06

    申请人： Ronald Lee Koepp ,  Ronald A. Oliver ,  William T. Colleran ,  Yanjun Ma ,  Jay M. Fassett ,  Vincent C. Moretti

    发明人： Ronald Lee Koepp ,  Ronald A. Oliver ,  William T. Colleran ,  Yanjun Ma ,  Jay M. Fassett ,  Vincent C. Moretti

    IPC分类号： H01Q1/38

    CPC分类号： H01Q23/00 ,  G06K19/07756 ,  H01Q1/2208

    摘要： RFID tags are assembled through affixing an antenna to an integrated circuit (IC) by forming one or more capacitors coupling the antenna and the IC with the dielectric material of the capacitor(s) including a non-conductive covering layer of the IC, a non-conductive covering layer of the antenna such as an oxide layer, and/or an additionally formed dielectric layer. Top and bottom plates of the capacitor(s) are formed by the antenna traces and one or more patches on a top surface of the IC.

    摘要翻译： RFID标签通过将天线和IC的电容器与电容器的电介质材料形成一个或多个电容器组成，该电容器包括IC的非导电覆盖层，非集成电路 天线的导电覆盖层，例如氧化物层，和/或另外形成的电介质层。 电容器的顶板和底板由天线迹线和IC顶表面上的一个或多个贴片形成。

    Single sideband radio signal processing system
    3.
    发明授权
    Single sideband radio signal processing system 失效
    单边带无线电信号处理系统

    公开(公告)号：US5222250A

    公开(公告)日：1993-06-22

    申请号：US863431

    申请日：1992-04-03

    申请人： John F. Cleveland ,  Jay M. Fassett ,  Mark D. Peterson

    发明人： John F. Cleveland ,  Jay M. Fassett ,  Mark D. Peterson

    IPC分类号： H04B1/68

    CPC分类号： H04B1/68

    摘要： A single sideband radio system. The system comprises a transmitter and a receiver. The transmitter comprises a transmitter baseband processing portion for generating a first baseband signal comprising first, second, and pilot components and modulating the first baseband signal in inverse proportion to the strength of the first component of the first baseband signal and an RF output stage for generating and transmitting a single sideband signal comprising first, second, and pilot portions corresponding to the first, second, and pilot components of the modulated first baseband signal. The receiver comprises an RF input stage for receiving the single sideband signal and a receiver baseband processing portion for generating a second baseband signal comprising first, second, and third components corresponding to the first, second, and third portions of the single sideband signal and for correcting the second baseband signal based on the pilot component of the second baseband signal.

    摘要翻译： 单边带无线电系统。 该系统包括发射机和接收机。 发射机包括：发射机基带处理部分，用于产生包括第一，第二和导频分量的第一基带信号，并且与第一基带信号的第一分量的强度成反比调制第一基带信号;以及RF输出级，用于产生 以及发送包括对应于调制的第一基带信号的第一，第二和导频分量的第一，第二和导频部分的单个边带信号。 接收机包括用于接收单边带信号的RF输入级和用于产生第二基带信号的接收机基带处理部分，该第二基带信号包括对应于单个边带信号的第一，第二和第三部分的第一，第二和第三分量，并且 基于第二基带信号的导频分量来校正第二基带信号。