发明授权
- 专利标题： Block composites in soft compounds
- 专利标题（中）： 软化合物中的嵌段复合材料
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申请号： US12896553申请日： 2010-10-01
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公开(公告)号： US08686087B2公开(公告)日： 2014-04-01
- 发明人: Colin Li Pi Shan , Kim L. Walton , Gary R. Marchand , Ashish Batra , Eddy I. Garcia-Meitin , Jeffrey D. Weinhold
- 申请人： Colin Li Pi Shan , Kim L. Walton , Gary R. Marchand , Ashish Batra , Eddy I. Garcia-Meitin , Jeffrey D. Weinhold
- 申请人地址： US MI Midland
- 专利权人： Dow Global Technologies LLC
- 当前专利权人： Dow Global Technologies LLC
- 当前专利权人地址： US MI Midland
- 主分类号： C08L53/00
- IPC分类号： C08L53/00
摘要：
Embodiments of the invention provide block composites and their use in soft compounds.
公开/授权文献
- US20110082249A1 BLOCK COMPOSITES IN SOFT COMPOUNDS 公开/授权日：2011-04-07
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