发明授权
- 专利标题： Component and method for producing a component
- 专利标题（中）： 用于制造组件的组件和方法
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申请号： US12955484申请日： 2010-11-29
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公开(公告)号： US08742563B2公开(公告)日： 2014-06-03
- 发明人: Thorsten Meyer , Harry Hedler , Markus Brunnbauer
- 申请人： Thorsten Meyer , Harry Hedler , Markus Brunnbauer
- 申请人地址： DE Neubiberg
- 专利权人： Intel Mobile Communications GmbH
- 当前专利权人： Intel Mobile Communications GmbH
- 当前专利权人地址： DE Neubiberg
- 代理机构： Eschweiler & Associates, LLC
- 优先权： DE102006032073 20060711
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48
摘要：
A component and a method for producing a component are disclosed. The component comprises an integrated circuit, a housing body, a wiring device overlapping the integrated circuit and the housing body, and one or more external contact devices in communication with the wiring device.
公开/授权文献
- US20110068485A1 COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A COMPONENT 公开/授权日：2011-03-24
信息查询
IPC分类:
