发明授权
US08765355B2 Radiation sensitive resin composition, method for forming a pattern, polymer and compound
有权
辐射敏感性树脂组合物，形成图案的方法，聚合物和化合物
- 专利标题： Radiation sensitive resin composition, method for forming a pattern, polymer and compound
- 专利标题（中）： 辐射敏感性树脂组合物，形成图案的方法，聚合物和化合物
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申请号： US13459023申请日： 2012-04-27
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公开(公告)号： US08765355B2公开(公告)日： 2014-07-01
- 发明人: Takakazu Kimoto , Mitsuo Sato , Yusuke Asano , Tomohiro Kakizawa
- 申请人： Takakazu Kimoto , Mitsuo Sato , Yusuke Asano , Tomohiro Kakizawa
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： JSR Corporation
- 当前专利权人： JSR Corporation
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Ditthavong & Steiner, P.C.
- 优先权： JP2011-102492 20110428
- 主分类号： G03F7/039
- IPC分类号： G03F7/039 ; G03F7/30 ; C08F12/20
摘要：
A radiation sensitive resin composition includes a first polymer having a group represented by a following formula (1), and a radiation sensitive acid generator. n is an integer of 2 to 4. X represents a single bond or a bivalent organic group. A represents a (n+1) valent linking group. Each Q independently represents a group that includes an alkali-dissociable group.
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