发明授权
- 专利标题： Encapsulating sheet, producing method thereof, light emitting diode device, and producing method thereof
- 专利标题（中）： 封装片及其制造方法，发光二极管装置及其制造方法
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申请号： US13610160申请日： 2012-09-11
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公开(公告)号： US08956007B2公开(公告)日： 2015-02-17
- 发明人: Takashi Kondo , Hirokazu Matsuda , Hiroki Kono
- 申请人： Takashi Kondo , Hirokazu Matsuda , Hiroki Kono
- 申请人地址： JP Osaka
- 专利权人： Nitto Denko Corporation
- 当前专利权人： Nitto Denko Corporation
- 当前专利权人地址： JP Osaka
- 代理机构： Sughrue Mion, PLLC
- 优先权： JP2011-200579 20110914
- 主分类号： F21V5/00
- IPC分类号： F21V5/00 ; H05B33/00 ; H01L33/52 ; H01L25/075 ; H01L33/50 ; H01L33/56
摘要：
An encapsulating sheet includes an encapsulating layer for encapsulating a light emitting diode element, a light scattering layer formed at one side in a thickness direction of the encapsulating layer and for scattering light emitted from the light emitting diode element, and a spacer layer interposed between the encapsulating layer and the light scattering layer.
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