发明授权
US08987607B2 Conductive particle, and anisotropic conductive film, bonded structure, and bonding method
有权
导电粒子，各向异性导电膜，接合结构和接合方法
- 专利标题： Conductive particle, and anisotropic conductive film, bonded structure, and bonding method
- 专利标题（中）： 导电粒子，各向异性导电膜，接合结构和接合方法
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申请号： US13552858申请日： 2012-07-19
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公开(公告)号： US08987607B2公开(公告)日： 2015-03-24
- 发明人: Hiroki Ozeki , Tomoyuki Ishimatsu , Reiji Tsukao
- 申请人： Hiroki Ozeki , Tomoyuki Ishimatsu , Reiji Tsukao
- 申请人地址： JP Shinagawa, Ku, Tokyo
- 专利权人： Dexerials Corporation
- 当前专利权人： Dexerials Corporation
- 当前专利权人地址： JP Shinagawa, Ku, Tokyo
- 代理机构： Buchanan, Ingersoll & Rooney PC
- 优先权： JP2010-193790 20100831
- 主分类号： B05D5/12
- IPC分类号： B05D5/12 ; H05K1/02 ; H01B1/22 ; H01R4/04 ; H01R13/03
摘要：
To provide a conductive particle, which contains a core particle, and a conductive layer formed on a surface of the core particle, where the core particle is formed of a resin, or a metal, or both thereof, and the conductive layer contains a phosphorus-containing hydrophobic group at a surface thereof.
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