Method of fabricating isolating semiconductor structures using a layout of trenches and openings

发明授权

US08994127B2 Method of fabricating isolating semiconductor structures using a layout of trenches and openings 有权

标题翻译：使用沟槽和开口的布局制造隔离半导体结构的方法

专利标题： Method of fabricating isolating semiconductor structures using a layout of trenches and openings
专利标题（中）： 使用沟槽和开口的布局制造隔离半导体结构的方法
申请号： US13304334

申请日： 2011-11-24
公开(公告)号： US08994127B2

公开(公告)日： 2015-03-31
发明人: Thoralf Kautzsch , Boris Binder , Torsten Helm , Stefan Kolb , Marc Probst , Uwe Rudolph
申请人： Thoralf Kautzsch , Boris Binder , Torsten Helm , Stefan Kolb , Marc Probst , Uwe Rudolph
申请人地址： DE Neubiberg
专利权人： Infineon Technologies AG
当前专利权人： Infineon Technologies AG
当前专利权人地址： DE Neubiberg
代理机构： SpryIP, LLC
主分类号： H01L29/84
IPC分类号： H01L29/84 ; B81C1/00

摘要：

Embodiments related to semiconductor manufacturing and semiconductor devices with semiconductor structure are described and depicted.

摘要（中）：

描述和描述了与半导体制造相关的实施例和具有半导体结构的半导体器件。

公开/授权文献

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00	专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/66	.按半导体器件的类型区分的
H01L29/84	..通过所施加的机械力，如压力的变化可控的（H01L29/96优先）