发明授权
- 专利标题： On board wireless module architecture
- 专利标题（中）： 板载无线模块架构
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申请号： US13117991申请日： 2011-05-27
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公开(公告)号： US08995144B1公开(公告)日： 2015-03-31
- 发明人: William Weiser
- 申请人： William Weiser
- 申请人地址： BM Hamilton
- 专利权人： Marvell International Ltd.
- 当前专利权人： Marvell International Ltd.
- 当前专利权人地址： BM Hamilton
- 主分类号： H05K7/00
- IPC分类号： H05K7/00 ; G06F13/40
摘要：
Embodiments of the present disclosure provide an assembly comprising circuitry of a wireless module disposed on a first region of a circuit board, and circuitry of a host controller module disposed on a second region of the circuit board. The first region is removably coupled to the second region.
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