公开(公告)号：US08995144B1

公开(公告)日：2015-03-31

申请号：US13117991

申请日：2011-05-27

申请人： William Weiser

发明人： William Weiser

IPC分类号： H05K7/00 ,  G06F13/40

CPC分类号： H05K3/0097 ,  G06F13/409 ,  H05K3/10

摘要： Embodiments of the present disclosure provide an assembly comprising circuitry of a wireless module disposed on a first region of a circuit board, and circuitry of a host controller module disposed on a second region of the circuit board. The first region is removably coupled to the second region.

摘要翻译： 本公开的实施例提供了一种组件，其包括设置在电路板的第一区域上的无线模块的电路以及设置在电路板的第二区域上的主机控制器模块的电路。 第一区域可拆卸地联接到第二区域。

公开(公告)号：US20050018839A1

公开(公告)日：2005-01-27

申请号：US10625433

申请日：2003-07-23

申请人： William Weiser

发明人： William Weiser

IPC分类号： H02J7/00 ,  H04M1/00

CPC分类号： H02J7/0044 ,  H02J7/0027

摘要： The present invention discloses an electronic device cradle organizer comprising a base, a plate adapted to be secured to a top portion of the base, and wiring positioned within the base.

摘要翻译： 本发明公开了一种电子设备支架组织器，其包括基座，适于固定到基座的顶部的板以及位于基座内的布线。

公开(公告)号：US20110038124A1

公开(公告)日：2011-02-17

申请号：US12988104

申请日：2009-04-18

申请人： Kikue S. Burnham ,  Lea Dankers ,  Martin William Weiser

发明人： Kikue S. Burnham ,  Lea Dankers ,  Martin William Weiser

IPC分类号： H05K7/20 ,  C09K5/00 ,  B29C65/52

CPC分类号： H01L24/31 ,  C08K3/10 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/54 ,  C09J163/00 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29498 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/00012

摘要： A curable thermal interface material composition includes an epoxy polymeric adhesive matrix; a high conductivity filler; a low melting temperature solder material; and a matrix material modification agent.

摘要翻译： 可固化的热界面材料组合物包括环氧聚合物粘合剂基质; 高导电性填料; 低熔点焊料材料; 和基质材料改性剂。