发明授权
- 专利标题： Heat dissipation system for power module
- 专利标题（中）： 电源模块散热系统
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申请号： US13609958申请日： 2012-09-11
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公开(公告)号： US09030823B2公开(公告)日： 2015-05-12
- 发明人: Kwang Soo Kim , Do Jae Yoo , Young Ho Sohn , Bum Seok Suh , In Wha Jeong
- 申请人： Kwang Soo Kim , Do Jae Yoo , Young Ho Sohn , Bum Seok Suh , In Wha Jeong
- 申请人地址： KR Gyunggi-do
- 专利权人： Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
- 当前专利权人： Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： KR Gyunggi-do
- 代理机构： Ladas & Parry, LLP
- 优先权： KR10-2012-0067387 20120622
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; H01L23/34 ; F28F3/12 ; F28F13/06 ; F28D21/00
摘要：
Disclosed herein is a heat dissipation system for a power module, including: first cooling medium flow parts and second cooling medium flow parts allowing cooling media to flow in first and second directions, respectively.
公开/授权文献
- US20130343002A1 HEAT DISSIPATION SYSTEM FOR POWER MODULE 公开/授权日：2013-12-26
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