发明授权
US09063407B2 Photolithography mask method for a wafer, method for producing same, and photolithography method for wafer using the same
有权
用于晶片的光刻掩模方法，其制造方法和使用该晶片的晶片的光刻方法
- 专利标题： Photolithography mask method for a wafer, method for producing same, and photolithography method for wafer using the same
- 专利标题（中）： 用于晶片的光刻掩模方法，其制造方法和使用该晶片的晶片的光刻方法
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申请号： US13814882申请日： 2011-08-10
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公开(公告)号： US09063407B2公开(公告)日： 2015-06-23
- 发明人: Florian Bieck , Sven Spiller
- 申请人： Florian Bieck , Sven Spiller
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： DISCO CORPORATION
- 当前专利权人： DISCO CORPORATION
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Oblon, McClelland, Maier & Neustadt, L.L.P.
- 优先权： WOPCT/IB2010/053612 20110810
- 国际申请： PCT/IB2011/053565 WO 20110810
- 国际公布： WO2012/020382 WO 20120216
- 主分类号： G03F1/50
- IPC分类号： G03F1/50 ; G03F1/00
摘要：
A photolithography mask for a semiconductor wafer. The mask includes a protrusion section that protrudes from a handling section of the mask. An outer shape of the handling section enables handling by a mask aligner device. The protrusion includes a face surface provided at a level which is different from a face surface area of the handling section.
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