发明授权
- 专利标题： Low application temperature hot melt adhesive
- 专利标题（中）： 低应用温度热熔胶
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申请号： US14188167申请日： 2014-02-24
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公开(公告)号： US09115299B2公开(公告)日： 2015-08-25
- 发明人: Yuhong Hu , Maria Xenidou , Alethea Pollock-Downer , Matthew Sharak , Maria Cristina Barbosa Dejesus
- 申请人： HENKEL IP & HOLDING GMBH
- 申请人地址： DE Duesseldorf
- 专利权人： HENKEL IP & HOLDING GMBH
- 当前专利权人： HENKEL IP & HOLDING GMBH
- 当前专利权人地址： DE Duesseldorf
- 代理商 Sun Lee Lehmann
- 主分类号： C09J153/00
- IPC分类号： C09J153/00 ; B32B37/12 ; C09J123/02 ; B32B27/00 ; C09J5/00 ; C09J123/14 ; C09J123/20
摘要：
The invention relates to a low application temperature hot melt adhesive. More specifically, the low application temperature hot melt adhesive comprises olefin copolymers with an average Melt Index greater than 5 but less than about 35 g/10 minutes at 190° C. The adhesive is particularly useful in the construction of nonwoven articles.
公开/授权文献
- US20140171586A1 LOW APPLICATION TEMPERATURE HOT MELT ADHESIVE 公开/授权日：2014-06-19
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