发明授权
- 专利标题： Wire and semiconductor device
- 专利标题（中）： 线和半导体器件
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申请号： US13684297申请日： 2012-11-23
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公开(公告)号： US09131611B2公开(公告)日： 2015-09-08
- 发明人: Yuichi Yamazaki , Makoto Wada , Masayuki Kitamura , Tadashi Sakai
- 申请人： Yuichi Yamazaki , Makoto Wada , Masayuki Kitamura , Tadashi Sakai
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Kabushiki Kaisha Toshiba
- 当前专利权人： Kabushiki Kaisha Toshiba
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Oblon, McClelland, Maier & Neustadt, L.L.P.
- 优先权： JP2011-258098 20111125
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H05K1/09 ; H01L23/532 ; B82Y10/00 ; B82Y99/00 ; B82Y30/00
摘要：
A wire of an embodiment includes: a substrate; a metal film provided on the substrate; a metal part provided on the metal film; and graphene wires formed on the metal part, wherein the graphene wire is electrically connected to the metal film, and the metal film and the metal part are formed using different metals or alloys from each other.
公开/授权文献
- US20130134592A1 WIRE AND SEMICONDUCTOR DEVICE 公开/授权日：2013-05-30
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