发明授权
- 专利标题： Processor card housing with fan
- 专利标题（中）： 带风扇的处理器卡外壳
-
申请号： US14375804申请日： 2012-02-13
-
公开(公告)号： US09471115B2公开(公告)日： 2016-10-18
- 发明人: Owen Richard , Jonathan D Bassett , David Quijano
- 申请人： Owen Richard , Jonathan D Bassett , David Quijano
- 申请人地址： US TX Houston
- 专利权人： Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- 当前专利权人： Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- 当前专利权人地址： US TX Houston
- 代理机构： HP Inc. Patent Department
- 国际申请： PCT/US2012/024924 WO 20120213
- 国际公布： WO2013/122570 WO 20130822
- 主分类号： G06F1/20
- IPC分类号： G06F1/20 ; G06F1/18
摘要：
A device can include a housing, a fan, and a heat sink. The heat sink can dissipate heat from a processor card. The device can be installed into a chassis of a computer.
公开/授权文献
- US20140376170A1 PROCESSOR CARD HOUSING WITH FAN 公开/授权日：2014-12-25
信息查询
