发明授权
US09478476B2 Package for a microelectronic die, microelectronic assembly containing same, microelectronic system, and method of reducing die stress in a microelectronic package
有权
用于微电子管芯的封装，含有微电子管芯的微电子组件，微电子系统以及在微电子封装中降低管芯应力的方法
- 专利标题： Package for a microelectronic die, microelectronic assembly containing same, microelectronic system, and method of reducing die stress in a microelectronic package
- 专利标题（中）： 用于微电子管芯的封装，含有微电子管芯的微电子组件，微电子系统以及在微电子封装中降低管芯应力的方法
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申请号： US13976098申请日： 2011-12-16
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公开(公告)号： US09478476B2公开(公告)日： 2016-10-25
- 发明人: Debendra Mallik , Sridhar Narasimhan , Mathew J. Manusharow , Thomas A. Boyd
- 申请人： Debendra Mallik , Sridhar Narasimhan , Mathew J. Manusharow , Thomas A. Boyd
- 申请人地址： US CA Santa Clara
- 专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人地址： US CA Santa Clara
- 代理商 Kenneth A. Nelson
- 国际申请： PCT/US2011/065512 WO 20111216
- 国际公布： WO2013/089780 WO 20130620
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L23/34 ; H01L23/36 ; H01L21/50 ; H01L23/367 ; H01L23/42 ; H01L23/498 ; H01L25/065
摘要：
A package for a microelectronic die (110) includes a first substrate (120) adjacent to a first surface (112) of the die, a second substrate (130) adjacent to the first substrate, and a heat spreader (140) adjacent to a second surface (111) of the die. The heat spreader makes contact with both the first substrate and the second substrate.
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