外观设计
- 专利标题： Hybrid integrated circuit board
- 专利标题（中）： 混合集成电路板
-
申请号： US29158467申请日： 2002-04-05
-
公开(公告)号： USD471167S1公开(公告)日： 2003-03-04
- 设计人: Hitoshi Ebihara , Naoki Tomaru , Yoshiyuki Wasada , Tetsuya Ito , Hideki Kato , Tomohiro Igarashi , Hideki Yoda
- 申请人： Hitoshi Ebihara , Naoki Tomaru , Yoshiyuki Wasada , Tetsuya Ito , Hideki Kato , Tomohiro Igarashi , Hideki Yoda
- 优先权： JP2001-016237 20010427
