外观设计
- 专利标题： Light emitting diode package
- 专利标题（中）： 发光二极管封装
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申请号： US29179243申请日： 2003-04-08
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公开(公告)号： USD509195S1公开(公告)日： 2005-09-06
- 设计人: Bily Wang , Jonnie Chuang , Yann Lee
- 申请人： Bily Wang , Jonnie Chuang , Yann Lee
- 申请人地址： TW Hsin-Chu
- 专利权人： Harvatek Corporation
- 当前专利权人： Harvatek Corporation
- 当前专利权人地址： TW Hsin-Chu
- 代理机构： Rosenberg, Klein & Lee
- LOC分类号： 13-03
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