外观设计
- 专利标题： Light emitting diode (LED) package
- 专利标题（中）： 发光二极管（LED）封装
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申请号： US29262322申请日： 2006-06-28
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公开(公告)号： USD549187S1公开(公告)日： 2007-08-21
- 设计人: Ik-Seong Park , Jin-Won Lee , Chi-Ok In , Sun-Hong Kim , Hwa-Kyung Choi
- 申请人： Ik-Seong Park , Jin-Won Lee , Chi-Ok In , Sun-Hong Kim , Hwa-Kyung Choi
- 申请人地址： KR Yongin
- 专利权人： Alti-Electronics Co., Ltd.
- 当前专利权人： Alti-Electronics Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： KR Yongin
- 代理机构： Knobbe Martens Olson & Bear LLP
- 优先权： KR30-2006-0000799 20060109
- LOC分类号： 13-03
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