外观设计
- 专利标题： Cover ring for a plasma processing apparatus
- 专利标题（中）： 等离子体处理装置的盖环
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申请号： US29236933申请日： 2005-08-25
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公开(公告)号： USD557425S1公开(公告)日： 2007-12-11
- 设计人: Tsutomu Nakamura , Susumu Tauchi , Akitaka Makino
- 申请人： Tsutomu Nakamura , Susumu Tauchi , Akitaka Makino
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Hitachi High-Technologies Corporation
- 当前专利权人： Hitachi High-Technologies Corporation
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Antonelli, Terry, Stout & Kraus, LLP.
- LOC分类号： 24-01
