外观设计
- 专利标题： Adhesive film material for use in manufacturing semiconductors
- 专利标题（中）： 用于制造半导体的粘合膜材料
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申请号： US29293537申请日： 2007-11-30
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公开(公告)号： USD589473S1公开(公告)日： 2009-03-31
- 设计人: Naohide Takamoto , Sadahito Misumi , Takeshi Matsumura , Yasuhiro Amano
- 申请人： Naohide Takamoto , Sadahito Misumi , Takeshi Matsumura , Yasuhiro Amano
- 申请人地址： JP Osaka
- 专利权人： Nitto Denko Corporation
- 当前专利权人： Nitto Denko Corporation
- 当前专利权人地址： JP Osaka
- 代理机构： Osha • Liang LLP
- 优先权： JP2007-014404 20070530; JP2007-014405 20070530; JP2007-014407 20070530
- LOC分类号： 13-03
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