- 专利标题： Sputtering target for a physical vapor deposition chamber
-
申请号： US29703194申请日： 2019-08-26
-
公开(公告)号： USD908645S1公开(公告)日： 2021-01-26
- 设计人: Kirankumar Neelasandra Savandaiah , David Gunther , Siew Kit Hoi
- 申请人： APPLIED MATERIALS, INC.
- 申请人地址： US CA Santa Clara
- 专利权人： APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人： APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人地址： US CA Santa Clara
- 代理机构： Moser Taboada
- LOC分类号： 1303
