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WO2002078558A1 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR LASER-ABLATION VON ORGANISCHEM UND ANORGANISCHEM MATERIAL
审中-公开
DEVICE AND METHOD FOR有机和无机材料激光烧蚀
- Patent Title: VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR LASER-ABLATION VON ORGANISCHEM UND ANORGANISCHEM MATERIAL
- Patent Title (English): Device and method for laser ablation of organic and inorganic material
- Patent Title (中): DEVICE AND METHOD FOR有机和无机材料激光烧蚀
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Application No.: PCT/EP2002/003546Application Date: 2002-03-28
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Publication No.: WO2002078558A1Publication Date: 2002-10-10
- Inventor: BRUGGER, Wilhelm , KASENBACHER, Anton , NIEMZ, Mark , BAUER, Thorsten
- Applicant: W & H DENTALWERK BÜRMOOS GMBH , BRUGGER, Wilhelm , KASENBACHER, Anton , NIEMZ, Mark , BAUER, Thorsten
- Applicant Address: Ignaz-Glaser-Str. 53, 5111 Bürmoos AT
- Assignee: W & H DENTALWERK BÜRMOOS GMBH,BRUGGER, Wilhelm,KASENBACHER, Anton,NIEMZ, Mark,BAUER, Thorsten
- Current Assignee: W & H DENTALWERK BÜRMOOS GMBH,BRUGGER, Wilhelm,KASENBACHER, Anton,NIEMZ, Mark,BAUER, Thorsten
- Current Assignee Address: Ignaz-Glaser-Str. 53, 5111 Bürmoos AT
- Agency: APPELT, Christian, W.
- Priority: DE101 20010329
- Main IPC: A61B18/20
- IPC: A61B18/20
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Laser-Ablation von organischem und anorganischem Material, insbesondere zur Verwendung im zahnmedizinischen Bereich, mit einer Laserlichtquelle, einer Erfassungsvorrichtung zum Erfassen zumindest eines Teils einer Plasma-Strahlung, die von dem durch die Laser-Ablation hervorgerufenen Plasma erzeugt wird, und einem bearbeitungsseitigen Endelement mit einem lichtleitenden Endbereich, wobei die Vorrichtung so ausgelegt ist, dass der lichtleitende Endbereich sowohl das von der Laserlichtquelle erzeugte Laserlicht zur Ablation auf ein zu bearbeitendes Material als auch zumindest einen Teil der erzeugten Plasma-Strahlung zur Erfassungsvorrichtung weiterleitet. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Laser-Ablation von organischem und anorganischem Material im nicht-medizinischen Bereich, wobei ein Bearbeitungslaserstrahl erzeugt und bei der Ablation des Materials durch den Bearbeitungslaserstrahl ein Plasma erzeugt wird, wobei zumindest ein Teil der durch das Plasma erzeugten Plasma-Strahlung einer Erfassungsvorrichtung zugeführt wird, wobei im wesentlichen der Teil der erzeugten Plasma-Strahlung zur Erfassungsvorrichtung geleitet wird, der in einem Raumwinkel abgestrahlt wird, in dem auch der auf das zu bearbeitende Material eingestrahlte Bearbeitungsstrahl verläuft.
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