Invention Application
- Patent Title: 回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法
- Patent Title (English): Circuit connecting material, film-like circuit connecting material using the same, circuit member connecting structure, and method of producing the same
- Patent Title (中): 电路连接材料，薄膜电路连接材料，使用该电路的电路连接结构及其制造方法
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Application No.: PCT/JP2004/008896Application Date: 2004-06-24
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Publication No.: WO2005002002A1Publication Date: 2005-01-06
- Inventor: 有福 征宏 , 渡辺 伊津夫 , 後藤 泰史 , 小林 宏治 , 小島 和良
- Applicant: 日立化成工業株式会社 , 有福 征宏 , 渡辺 伊津夫 , 後藤 泰史 , 小林 宏治 , 小島 和良
- Applicant Address: 〒1630449 東京都新宿区西新宿2丁目1番1号 Tokyo JP
- Assignee: 日立化成工業株式会社,有福 征宏,渡辺 伊津夫,後藤 泰史,小林 宏治,小島 和良
- Current Assignee: 日立化成工業株式会社,有福 征宏,渡辺 伊津夫,後藤 泰史,小林 宏治,小島 和良
- Current Assignee Address: 〒1630449 東京都新宿区西新宿２丁目１番１号 Tokyo JP
- Agency: 長谷川 芳樹
- Priority: JP2003-181593 20030625
- Main IPC: H01R11/01
- IPC: H01R11/01
Abstract:
本発明は、基板３１の面３１ａ上に電極３２及び絶縁層３３が隣接して形成された回路部材３０、並びに基板４１の面４１ａ上に電極４２及び絶縁層４３が隣接して形成された回路部材４０で、絶縁層３３，４３の縁部３３ａ，４３ａが主面３１ａ，４１ａを基準として電極３２，４２より厚く形成された回路部材３０、４０同士を接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物５１及び平均粒径が１μｍ以上１０μｍ未満で且つ硬度が１．９６１～６．８６５ＧＰａである導電粒子１２を含み、硬化処理により、４０°Cでの貯蔵弾性率が０．５～３ＧＰａとなり、２５°Cから１００°Cまでの平均熱膨張係数が３０～２００ｐｐｍ／°Cとなるものである。
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