公开(公告)号：WO2013042203A1

公开(公告)日：2013-03-28

申请号：PCT/JP2011/071388

申请日：2011-09-20

Applicant: 日立化成株式会社 ,  伊澤 弘行 ,  有福 征宏 ,  加藤木 茂樹 ,  横田 弘 ,  山村 泰三

Inventor： 伊澤　弘行 ,  有福　征宏 ,  加藤木　茂樹 ,  横田　弘 ,  山村　泰三

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  H01B1/20 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08K3/08 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2483/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00

Abstract: 　少なくとも一方が、ガラス転移温度が２００℃以下の熱可塑性樹脂を含む、第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極と第二の回路電極とが電気的に接続するように接着するための接着剤組成物であって、コア層と前記コア層を被覆するように設けられたシェル層とを有するコアシェル型シリコーン微粒子を含有する接着剤組成物。

Abstract translation: 一种粘合剂组合物，用于将第一电路电极形成在第一电路板的主表面上的第一电路部件粘合到第二电路部件，第二电路电极形成在第二电路的主表面上 电路构件中的至少一个包括玻璃化转变温度为200℃以下的热塑性树脂，使得第一电路电极和第二电路电极电连接。 粘合剂组合物含有具有芯层和设置成覆盖芯层的壳层的核 - 壳硅氧烷微粒。

公开(公告)号：WO2010125965A1

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：PCT/JP2010/057165

申请日：2010-04-22

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  有福 征宏 ,  小林 宏治 ,  藤縄 貢

Inventor： 有福　征宏 ,  小林　宏治 ,  藤縄　貢

IPC: H01R11/01 ,  C09D5/25 ,  C09D133/00 ,  C09D179/08 ,  C09D183/04 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  B82Y10/00 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/532 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明の回路接続材料は、相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、有機絶縁物質中に導電性微粒子を分散させた異方導電粒子を含有するものである。

Abstract translation: 公开了一种电路连接材料，其设置在彼此面对的电路电极之间，对面对的电路电极施加压力并在加压方向上电连接电极。 电路连接材料包含具有分散在有机绝缘材料中的导电细颗粒的各向异性导电颗粒。

公开(公告)号：WO2009017001A1

公开(公告)日：2009-02-05

申请号：PCT/JP2008/063170

申请日：2008-07-23

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  小島 和良 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣

Inventor： 小島 和良 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣

IPC: H05K1/14 ,  C09J9/02 ,  H01B5/00 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  H01L2924/0002 ,  H01R13/2407 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0218 ,  H01L2924/00

Abstract: 　第１の回路電極３２を有する第１の回路部材３０と、第１の回路部材３０に対向し、第２の回路電極４２を有する第２の回路部材４０との間に、複数の導電粒子１２を含有する回路接続材料が介在して、第１の回路電極３２と第２の回路電極４２とが電気的に導通する回路部材の接続構造１において、第１の回路電極３２と第２の回路電極４２とが２個の導電粒子１２を介して導通する接続箇所を少なくとも１箇所備え、導電粒子１２の最外層２２の一部が外側に突出して複数の突起部１４が形成されており、最外層２２が、ビッカス硬度が３００Ｈｖ以上である金属からなる、ことを特徴とする回路部材の接続構造１。

Abstract translation: 在电路构件连接结构（1）中，在具有第一电路电极（32）和第二电路构件（40）的第一电路构件（30）之间布置有包含多个导电颗粒（12）的电路连接材料， 面对第一电路部件（30）并具有第二电路电极（42），并且在第一电路电极（32）和第二电路电极（42）之间承载电流。 此外，电路构件连接结构（1）设置有通过两个导电颗粒（12）在第一电路电极（32）和第二电路电极（42）之间传送电流的至少一个连接区域。 导电粒子（12）的最外层（22）的一部分向外突出，形成有多个突出部（14）。 最外层（22）由维氏硬度为300HV以上的金属制成。

公开(公告)号：WO2008023670A1

公开(公告)日：2008-02-28

申请号：PCT/JP2007/066132

申请日：2007-08-20

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣 ,  小林 宏治 ,  中澤 孝 ,  立澤 貴 ,  増田 克之 ,  江尻 貴子

Inventor： 有福 征宏 ,  望月 日臣 ,  小林 宏治 ,  中澤 孝 ,  立澤 貴 ,  増田 克之 ,  江尻 貴子

IPC: C09J9/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/08 ,  C09J179/08 ,  H01R11/01 ,  H05K3/36 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G73/1039 ,  C08K9/02 ,  C08L2666/28 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B3/004 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明は、第１の回路基板の主面上に第１の回路電極が形成された第１の回路部材と、第２の回路基板の主面上に第２の回路電極が形成された第２の回路部材とを、第１及び第２の回路電極を対向させた状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、含フッ素有機化合物を含有する接着剤成分を含み、当該接着剤成分が、その全体量に対して含ケイ素化合物をケイ素原子換算で０．１０質量％以下含有する回路接続材料を提供する。

Abstract translation: 公开了一种用于电连接第一电路部件的电路连接材料，其中在第一电路板的主表面上形成第一电路电极与第二电路部件，其中第二电路电极形成在第一电路部件的主表面上 第二电路板，使得第一和第二电路电极彼此面对。 该电路连接材料含有包含含氟有机化合物的粘合剂组分，并且粘合剂组分相对于粘合剂组分的总质量，以硅原子计含有0.10质量％以下的含氟有机化合物。

公开(公告)号：WO2007015367A1

公开(公告)日：2007-02-08

申请号：PCT/JP2006/314179

申请日：2006-07-18

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  有福 征宏 ,  小林 宏治 ,  後藤 泰史 ,  藤縄 貢

Inventor： 有福 征宏 ,  小林 宏治 ,  後藤 泰史 ,  藤縄 貢

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 　第一の基板（１２）上に第一の電極（１３）が形成された第一の回路部材に、接着剤（２０）を仮止めし、第二の基板上に第二の電極（３２）が形成された第二の回路部材（３０）を、第一の電極（１３）と第二の電極（３２）の間に接着剤（２０）を挟んで、第一の電極（１３）と第二の電極（３２）とを対向させた状態で、配置し、第一の電極（１３）と第二の電極（３２）の接続方向に、第二の回路部材（３０）を加圧加熱して、第一の電極（１３）と第二の電極（３２）の間に介在する接着剤（２０）を硬化させ、第二の回路部材（３０）の外周よりはみだした接着剤の未硬化部分（２３）に、エネルギー波（５１）を照射させて硬化させる接続構造体の製造方法。

Abstract translation: 本发明提供一种连接结构的制造方法。 在该过程中，粘合剂（20）暂时地接合到包括设置在第一基板（12）上的第一电极（13）的第一电路部件上。 包括设置在第二基板上的第二电极（32）的第二电路构件（30）设置在第一电路构件上，使得第一电极（13）通过粘合剂（20）面向第二电极（32）。 第二电路构件（30）在第一电极（13）和第二电极（32）之间的连接方向上被加压，以固化夹在第一电极（13）和第二电极（ 32）。 将能量波（51）施加到从第二电路构件（30）的外周伸出的粘合剂中的未固化部分（23），以固化该部分（23）。

公开(公告)号：WO2008152711A1

公开(公告)日：2008-12-18

申请号：PCT/JP2007/061918

申请日：2007-06-13

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  小島 和良 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏

Inventor： 小島 和良 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏

IPC: C09J7/02 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K2201/0133

Abstract: 回路接続用フィルム状接着剤は、相対峙する回路電極間に介在され、相対峙する回路電極を加熱、加圧することによって加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤であって、当該接着剤の硬化後における水に対する接触角が９０°以上であることを特徴とする。

Abstract translation: 用于电路连接的薄膜粘合剂插入在彼此相对的电路电极之间，并且通过对彼此相对的电路电极进行加热和施加压力而实现沿着压力施加的方向在电极之间的电连接，其特征在于， 与水硬化后的粘合剂接触率为90°以上。

公开(公告)号：WO2008140094A1

公开(公告)日：2008-11-20

申请号：PCT/JP2008/058815

申请日：2008-05-14

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  小島 和良 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣

Inventor： 小島 和良 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  H01B1/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H01R12/714 ,  H01R13/03 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 　回路電極が形成された２つの回路部材を、回路電極を対抗させて電気的に接続するための回路接続材料であって、回路接続材料は、接着剤組成物と導電粒子とを含有し、導電粒子は、有機高分子化合物からなる核体がニッケル又はニッケル合金からなる金属層で被覆された、表面に複数の突起部を有する導電粒子であり、核体の平均粒径が１～４μｍ、金属層の厚みが６５～１２５ｎｍである回路接続材料。

Abstract translation: 公开了一种电路连接材料，用于电连接两个电路构件，每个电路构件具有形成在其上的电路电极，电路电极彼此相对。 电路连接材料包括粘合剂组合物和导电颗粒，其中导电颗粒包括包含有机聚合物化合物的芯和包含金属镍或覆盖芯的镍合金的金属层，并且具有多个投影部分 其表面。 芯的平均粒径为1〜4μm。 金属层的厚度为65〜125nm。

公开(公告)号：WO2008139996A1

公开(公告)日：2008-11-20

申请号：PCT/JP2008/058489

申请日：2008-05-07

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  望月 日臣 ,  有福 征宏 ,  小島 和良 ,  小林 宏治

Inventor： 望月 日臣 ,  有福 征宏 ,  小島 和良 ,  小林 宏治

IPC: H05K1/14 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J175/04 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08G18/10 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/4277 ,  C08G18/672 ,  C08G18/711 ,  C08G18/718 ,  C08G18/755 ,  C08G18/7657 ,  C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  C08G18/325 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 　第１の回路基板の主面上に第１の回路電極が形成された第１の回路部材と、第２の回路基板の主面上に第２の回路電極が形成された第２の回路部材とを、第１及び第２の回路電極を対向させた状態で電気的に接続するためのフィルム状回路接続材料であって、フィルム形成材と、ラジカル重合性化合物と、加熱により遊離ラジカルを発生するラジカル重合開始剤と、イソシアネート基含有化合物とを含有し、イソシアネート基含有化合物の含有割合が、フィルム形成材とラジカル重合性化合物との合計１００質量部に対して０．０９～５質量部であるフィルム状回路接続材料。

Abstract translation: 公开了一种用于电连接第一电路部件的膜状电路连接材料，其中在第一电路板的主表面上形成第一电路电极和第二电路部件，其中在主体上形成第二电路电极 第二电路板的表面，使得第一和第二电路电极彼此面对。 膜状电路连接材料含有成膜材料，自由基聚合性化合物，加热时产生自由基的自由基聚合引发剂和含异氰酸酯基的化合物。 在这种膜状电路连接材料中，相对于成膜材料和自由基聚合性化合物的总计100质量份，含异氰酸酯基的化合物的含量为0.09-5质量份。

公开(公告)号：WO2005002002A1

公开(公告)日：2005-01-06

申请号：PCT/JP2004/008896

申请日：2004-06-24

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  有福 征宏 ,  渡辺 伊津夫 ,  後藤 泰史 ,  小林 宏治 ,  小島 和良

Inventor： 有福 征宏 ,  渡辺 伊津夫 ,  後藤 泰史 ,  小林 宏治 ,  小島 和良

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2991 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

Abstract: 　本発明は、基板３１の面３１ａ上に電極３２及び絶縁層３３が隣接して形成された回路部材３０、並びに基板４１の面４１ａ上に電極４２及び絶縁層４３が隣接して形成された回路部材４０で、絶縁層３３，４３の縁部３３ａ，４３ａが主面３１ａ，４１ａを基準として電極３２，４２より厚く形成された回路部材３０、４０同士を接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物５１及び平均粒径が１μｍ以上１０μｍ未満で且つ硬度が１．９６１～６．８６５ＧＰａである導電粒子１２を含み、硬化処理により、４０°Cでの貯蔵弾性率が０．５～３ＧＰａとなり、２５°Cから１００°Cまでの平均熱膨張係数が３０～２００ｐｐｍ／°Cとなるものである。

Abstract translation: 本发明提供了一种电路连接材料，用于彼此连接具有在基板（31）的表面（31a）上彼此相邻形成的电极（32）和绝缘层（33）的电路部件（30），并且 具有在基板（41）的表面（41a）上彼此相邻形成的电极（42）和绝缘层（43）的电路部件（40），绝缘层（33,43）的边缘（33a，43a） ）比所述主表面（31a，41a）用作参考的电极（32,42）厚，其中所述电路连接材料包含粘合剂组合物（51）和平均粒度为 1um至小于10um，硬度为1.961〜6.865GPa，当电路连接材料经历硬化处理时，其在40℃下的储存弹性模量为0.5-3GPa，其在25℃至100℃的平均热膨胀系数为30-200 PPM /℃。

公开(公告)号：WO2011055580A1

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：PCT/JP2010/063554

申请日：2010-08-10

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  工藤 直 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  久米 雅英 ,  増田 克之 ,  江尻 貴子

Inventor： 工藤　直 ,  小林　宏治 ,  有福　征宏 ,  久米　雅英 ,  増田　克之 ,  江尻　貴子

IPC: C09J201/00 ,  C03C27/10 ,  C09D5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60

CPC classification number: C03C27/10 ,  C08G73/0633 ,  C08G73/1085 ,  C09J179/04 ,  C09J179/08 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　本発明は、ピペラジン骨格を有する樹脂を含有する接着剤組成物、回路接続構造体及び半導体装置並びにガラス用接着向上剤に関する。

Abstract translation: 公开了含有具有哌嗪骨架的树脂，电路连接结构，半导体器件和玻璃用粘合改进剂的粘合剂组合物。