Invention Application
WO2005002300A1 LEITERPLATTE 审中-公开
电路板

LEITERPLATTE
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit zumindest einer nicht leitenden Trägerplat­te (1) mit Bauelementen und Leiterbahnen zur elektrischen Kontaktierung der Bau­elemente, zumindest einer Niederstromschaltungsanordnung (2) zur Einkopplung oder Übertragung niedriger Stromleistungen und zumindest einer Hochstromschal­tungsanordnung (3) zur Einkopplung und/oder Übertragung hoher Stromleistungen. Solche Leiterplatten sind bekannt, weisen jedoch entweder den Nachteil mangeln­ der Flexibilität oder hoher Herstellungskosten auf. Dies ändert die Erfindung dadurch, dass die Hochstromschaltungsanordnung nur in einem Teil der Leiterplatte angeordnet ist und zur Aufnahme der Leiterbahnen (4) und/oder des Kontaktblocks (5) der Hochstromschaltungsanordnung (3) die Trägerplatte (1) wenigstens eine Bauelementaufnahme (6) in Form einer taschenartigen oder durchgängigen Aus­nehmung aufweist, in die die Leiterbahnen (4) und/oder der Kontaktblock (5) der Hochstromschaltungsanordnung (3) eingesetzt ist.
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