LEITERPLATTE
    1.
    发明申请
    LEITERPLATTE 审中-公开
    电路板

    公开(公告)号:WO2005002300A1

    公开(公告)日:2005-01-06

    申请号:PCT/DE2004/000885

    申请日:2004-04-27

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit zumindest einer nicht leitenden Trägerplat­te (1) mit Bauelementen und Leiterbahnen zur elektrischen Kontaktierung der Bau­elemente, zumindest einer Niederstromschaltungsanordnung (2) zur Einkopplung oder Übertragung niedriger Stromleistungen und zumindest einer Hochstromschal­tungsanordnung (3) zur Einkopplung und/oder Übertragung hoher Stromleistungen. Solche Leiterplatten sind bekannt, weisen jedoch entweder den Nachteil mangeln­ der Flexibilität oder hoher Herstellungskosten auf. Dies ändert die Erfindung dadurch, dass die Hochstromschaltungsanordnung nur in einem Teil der Leiterplatte angeordnet ist und zur Aufnahme der Leiterbahnen (4) und/oder des Kontaktblocks (5) der Hochstromschaltungsanordnung (3) die Trägerplatte (1) wenigstens eine Bauelementaufnahme (6) in Form einer taschenartigen oder durchgängigen Aus­nehmung aufweist, in die die Leiterbahnen (4) und/oder der Kontaktblock (5) der Hochstromschaltungsanordnung (3) eingesetzt ist.

    Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路板具有至少一个非导电支撑板(1)高的成分和导体轨迹用于电接触部件中,至少一个低电流的电路结构(2),用于耦合或传输低电流性能和至少一个高电流的电路结构(3),用于耦合和/或传输 当前性能。 这种电路板是已知的,但是具有的任缺乏灵活性或制造成本高的缺点。 这就改变了该高电流的电路结构被设置在所述电路板的仅一部分和用于接收所述带状导体(4)和/或接触块(5)的大电流的电路结构(3),载体板(1)的至少一个组件容器中的本发明(6)中 具有袋状或连续凹部形式到其中的导体轨迹(4)和/或接触块(5)被插入在高电流的电路结构(3)。

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