Invention Application
- Patent Title: MULTILAYER-LEITERPLATTE SOWIE VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER SOLCHEN
- Patent Title (English): Multilayer printed circuit board and method for the production thereof
- Patent Title (中): 多层电路板及其用于制备这种
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Application No.: PCT/EP2005/001493Application Date: 2005-02-15
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Publication No.: WO2005107349A1Publication Date: 2005-11-10
- Inventor: WAGNER, Paul-Heinz , HARTL, Thomas
- Applicant: SEFAR AG , WAGNER, Paul-Heinz , HARTL, Thomas
- Applicant Address: Freibach, CH-9425 Thal CH
- Assignee: SEFAR AG,WAGNER, Paul-Heinz,HARTL, Thomas
- Current Assignee: SEFAR AG,WAGNER, Paul-Heinz,HARTL, Thomas
- Current Assignee Address: Freibach, CH-9425 Thal CH
- Agency: BEHRMANN, Niels
- Priority: DE10 20040330
- Main IPC: H05K3/46
- IPC: H05K3/46
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer mit Elektronikbauelementen bestückbaren Multilayer-Leiterplatte, mit den Schritten: Auftragen einer einem Leiterbahnverlauf (12, 16, 20) entsprechenden, elektrisch leitenden Bemusterung einer Schichtdicke
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