Invention Application
- Patent Title: 半導体装置及びその製造方法
- Patent Title (English): Semiconductor device and method for manufacturing same
- Patent Title (中): 半导体器件及其制造方法
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Application No.: PCT/JP2006/307288Application Date: 2006-03-30
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Publication No.: WO2006104264A1Publication Date: 2006-10-05
- Inventor: 中田 智成 , 根岸 伸安 , 酒村 一到
- Applicant: パイオニア株式会社 , 中田 智成 , 根岸 伸安 , 酒村 一到
- Applicant Address: 〒1538654 東京都目黒区目黒1丁目4番1号 Tokyo JP
- Assignee: パイオニア株式会社,中田 智成,根岸 伸安,酒村 一到
- Current Assignee: パイオニア株式会社,中田 智成,根岸 伸安,酒村 一到
- Current Assignee Address: 〒1538654 東京都目黒区目黒１丁目４番１号 Tokyo JP
- Agency: 藤村 元彦
- Priority: JP2005-100643 20050331
- Main IPC: H01L21/52
- IPC: H01L21/52 ; H01L21/60
Abstract:
組立に用いられる接着剤の半導体チップに及ぼす影響を解消する半導体装置が開示される。この半導体装置によれば、半導体装置は、基板と、基板上に接触する半導体チップと、各々の両端部が半導体チップの周縁部近傍及び周縁部近傍の基板の部分にそれぞれ固着された複数のワイヤと、を含み、ワイヤによって半導体チップが基板上に固定されている。
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IPC分类:
