下地金属の耐食性に優れ、またはんだ接合性も向上でき、しかもコスト面で従来品よりも有利な無電解金めっき皮膜を有する基材を提供することを目的とする。 　基材上に多層膜を有するめっき基材であって、該多層膜が下層として無電解ニッケルめっき皮膜、中間層として膜厚０．２ｎｍ以上１０ｎｍ未満、または重量０．２４３２μｇ／ｃｍ ２ 以上１２．１６０μｇ／ｃｍ ２ 未満の置換型無電解パラジウムめっき皮膜、上層として無電解金めっき皮膜からなることを特徴とするめっき基材。