公开(公告)号：WO2006112215A1

公开(公告)日：2006-10-26

申请号：PCT/JP2006/304881

申请日：2006-03-13

Applicant: 日鉱金属株式会社 ,  相場 玲宏 ,  河村 一三 ,  高橋 祐史

Inventor： 相場 玲宏 ,  河村 一三 ,  高橋 祐史

IPC: C23C18/42

CPC classification number: C23C18/1601 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/42 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/073

Abstract: 　下地金属の耐食性に優れ、またはんだ接合性も向上でき、しかもコスト面で従来品よりも有利な無電解金めっき皮膜を有する基材を提供することを目的とする。 　基材上に多層膜を有するめっき基材であって、該多層膜が下層として無電解ニッケルめっき皮膜、中間層として膜厚０．２ｎｍ以上１０ｎｍ未満、または重量０．２４３２μｇ／ｃｍ ２ 以上１２．１６０μｇ／ｃｍ ２ 未満の置換型無電解パラジウムめっき皮膜、上層として無電解金めっき皮膜からなることを特徴とするめっき基材。

Abstract translation: 提供一种具有化学镀膜的基材，其具有优异的母材的耐腐蚀性，并且可以通过焊接来提高接合性，并且从制造成本的观点来看，优于常规的电镀膜。 一种电镀基材，其具有形成在其上的基材和多层膜，其特征在于，所述多层膜包括作为下层的无电镀镍膜，不具有厚度的取代型无电镀钯膜 小于0.2nm，小于10nm，重量不小于0.2432μg/ cm 2，小于12.160μg/ cm 2作为中间膜，以及 化学镀金膜为上层。

公开(公告)号：WO2004108987A1

公开(公告)日：2004-12-16

申请号：PCT/JP2004/001784

申请日：2004-02-18

Applicant: 株式会社日鉱マテリアルズ ,  相場 玲宏 ,  日角 義幸 ,  河村 一三

Inventor： 相場 玲宏 ,  日角 義幸 ,  河村 一三

IPC: C23C18/42

CPC classification number: C23C18/42 ,  C23C18/54

Abstract: 　毒性が低く、中性付近で使用でき、はんだ密着性及び被膜密着性が良好な非シアン系置換型無電解金めっき液を提供する。　非シアン系水溶性金化合物、及びピロ亜硫酸化合物を含有することを特徴とする無電解金めっき液。該めっき液は、さらに亜硫酸化合物、アミノカルボン酸化合物を含有していてもよい。ピロ亜硫酸化合物としては、ピロ亜硫酸、又はそのアルカリ金属、アルカリ土類金属、アンモニウム塩等を用いることができる。

Abstract translation: 一种无电镀金液，其特征在于它包含非氰化物水溶性金化合物和焦亚硫酸盐化合物。 化学镀溶液还可以含有亚硫酸盐化合物或氨基羧酸盐化合物。 作为焦亚硫酸盐化合物，可以使用焦亚硫酸，碱金属盐，碱土金属盐或其铵盐等。 化学镀溶液的毒性低，可以在接近中性的pH下使用，所得到的镀金表现出良好的焊料和涂层的附着力。

公开(公告)号：WO2006051637A1

公开(公告)日：2006-05-18

申请号：PCT/JP2005/015229

申请日：2005-08-22

Applicant: 株式会社日鉱マテリアルズ ,  相場 玲宏 ,  河村 一三 ,  高橋 祐史

Inventor： 相場 玲宏 ,  河村 一三 ,  高橋 祐史

IPC: C23C18/42

CPC classification number: C23C18/54

Abstract: 　毒性が低く、中性付近で使用でき、はんだ密着性及び被膜密着性が良好な非シアン系置換型無電解金めっき液を提供する。 　非シアン系水溶性金化合物、及び亜硫酸水素化合物を含有することを特徴とする置換型無電解金めっき液。該めっき液は、さらにチオ硫酸化合物、アミノカルボン酸化合物を含有することが好ましい。亜硫酸水素化合物としては、亜硫酸水素ナトリウム、亜硫酸水素カリウム、亜硫酸水素アンモニウム等を用いることができる。

Abstract translation: 一种位移无电镀金液，其特征在于，其包含非氰化物水溶性金化合物和亚硫酸氢盐化合物。 优选的是，电镀液还含有硫代硫酸盐化合物和氨基羧酸化合物。 亚硫酸氢钠，亚硫酸氢钾，亚硫酸氢铵等可用作亚硫酸氢盐化合物。 上述电镀液是毒性低的非氰化物置换无电镀金液，可以在接近中性的pH下使用，并且对焊料和涂膜表现出良好的附着力。

公开(公告)号：WO2006006367A1

公开(公告)日：2006-01-19

申请号：PCT/JP2005/011545

申请日：2005-06-23

Applicant: 株式会社日鉱マテリアルズ ,  相場 玲宏 ,  河村 一三

Inventor： 相場 玲宏 ,  河村 一三

IPC: C23C18/42

CPC classification number: C23C18/54 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/32 ,  Y10T428/31678

Abstract: 　毒性が低く、中性付近で使用でき、はんだ密着性及び被膜密着性が更に良好な非シアン系置換型無電解金めっき液を提供する。 　非シアン系水溶性金化合物、ピロ亜硫酸化合物、及びチオ硫酸化合物を含有することを特徴とする無電解金めっき液。該めっき液は、さらに亜硫酸化合物、アミノカルボン酸化合物を含有することが好ましい。ピロ亜硫酸化合物としては、ピロ亜硫酸、又はそのアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、アンモニウム塩等を用いることができる。

Abstract translation: 可以在中性附近的pH值下使用具有低毒性的非氰化物取代型无电镀金液，并且进一步提高了焊料粘附性和膜粘附性。 无电镀金液的特征在于含有非氰化物水溶性金化合物，焦亚硫酸化合物和硫代硫酸化合物。 电镀液优选还含有亚硫酸化合物或氨基羧酸化合物。 本文可用的焦亚硫酸化合物包括焦亚磺酸或其碱金属盐，碱土金属盐和铵盐。