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WO2007004569A1 感光性接着剤組成物、並びにこれを用いて得られる接着フィルム、接着シート、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置及び電子部品
审中-公开
光敏胶粘剂组合物，使用该胶粘剂组合物，粘合膜，粘合片，带粘合层的半导体膜，半导体器件和电子部件
- Patent Title: 感光性接着剤組成物、並びにこれを用いて得られる接着フィルム、接着シート、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置及び電子部品
- Patent Title (English): Photosensitive adhesive composition, and obtained using the same, adhesive film, adhesive sheet, semiconductor wafer with adhesive layer, semiconductor device and electronic part
- Patent Title (中): 光敏胶粘剂组合物，使用该胶粘剂组合物，粘合膜，粘合片，带粘合层的半导体膜，半导体器件和电子部件
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Application No.: PCT/JP2006/313114Application Date: 2006-06-30
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Publication No.: WO2007004569A1Publication Date: 2007-01-11
- Inventor: 川守 崇司 , 増子 崇 , 加藤木 茂樹 , 安田 雅昭
- Applicant: 日立化成工業株式会社 , 川守 崇司 , 増子 崇 , 加藤木 茂樹 , 安田 雅昭
- Applicant Address: 〒1630449 東京都新宿区西新宿2丁目1番1号 Tokyo JP
- Assignee: 日立化成工業株式会社,川守 崇司,増子 崇,加藤木 茂樹,安田 雅昭
- Current Assignee: 日立化成工業株式会社,川守 崇司,増子 崇,加藤木 茂樹,安田 雅昭
- Current Assignee Address: 〒1630449 東京都新宿区西新宿２丁目１番１号 Tokyo JP
- Agency: 長谷川 芳樹 et al.
- Priority: JP2005-196328 20050705; JP2005-332955 20051117
- Main IPC: G03F7/037
- IPC: G03F7/037 ; C09J7/00 ; C09J179/08 ; G03F7/004
Abstract:
（Ａ）カルボキシル基を側鎖として有し、酸価が８０～１８０ｍｇ／ＫＯＨであるポリイミドと、（Ｂ）放射線重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有する感光性接着剤組成物。
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IPC分类:
