公开(公告)号：WO2007004569A1

公开(公告)日：2007-01-11

申请号：PCT/JP2006/313114

申请日：2006-06-30

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹 ,  安田 雅昭

Inventor： 川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹 ,  安田 雅昭

IPC: G03F7/037 ,  C09J7/00 ,  C09J179/08 ,  G03F7/004

CPC classification number: H01L23/488 ,  C09J179/08 ,  G03F7/037 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/76251 ,  H01L21/78 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/48091 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24802 ,  H01L2924/00014

Abstract: （Ａ）カルボキシル基を側鎖として有し、酸価が８０～１８０ｍｇ／ＫＯＨであるポリイミドと、（Ｂ）放射線重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有する感光性接着剤組成物。

Abstract translation: 一种感光性粘合剂组合物，其包含（A）具有羧基作为侧链的80〜180mg / KOH酸值的聚酰亚胺，（B）可辐射聚合化合物和（C）光聚合引发剂。

公开(公告)号：WO2007148724A1

公开(公告)日：2007-12-27

申请号：PCT/JP2007/062427

申请日：2007-06-20

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  永井 朗 ,  安田 雅昭 ,  畠山 恵一 ,  榎本 哲也

Inventor： 永井 朗 ,  安田 雅昭 ,  畠山 恵一 ,  榎本 哲也

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/301 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: A production method of a semiconductor device which allows a semiconductor chip piece bonded with adhesive to be efficiently obtained and allows a semiconductor chip and a wiring board to be excellently connected together. The production method comprises the step of preparing a laminate (60) in which a dicing tape (9), an adhesive layer (3) and semiconductor wafer (6) are laminated in this sequence so that the circuit surface (6a) of the semiconductor wafer (6) faces the dicing tape (9) side, the step of recognizing a cut position by recognizing the circuit pattern (P) of the circuit surface (6a) from the rear surface (6b) of the semiconductor wafer (6), and the step of cutting at least the semiconductor wafer (6) and the adhesive layer (3) in the thickness direction of the laminate (60) to thereby obtain a semiconductor chip piece connected with the wiring board, whereby it is possible to prevent the semiconductor chip from contaminating and from being lost due to scattering or flowing out.

Abstract translation: 半导体器件的制造方法，其能够有效地获得与粘合剂接合的半导体芯片片，并且使半导体芯片和布线基板良好地连接在一起。 该制造方法包括以下顺序制备层叠体（60）的步骤：其中切割胶带（9），粘合剂层（3）和半导体晶片（6）按顺序层叠，使得半导体的电路表面（6a） 晶片（6）面向切割带（9）侧，通过从半导体晶片（6）的后表面（6b）识别电路表面（6a）的电路图案（P）来识别切割位置的步骤， 以及在层叠体（60）的厚度方向上至少切断半导体晶片（6）和粘合剂层（3）的步骤，从而获得与布线板连接的半导体芯片片，由此可以防止 半导体芯片由于散射或流出而被污染和丢失。