Invention Application
- Patent Title: 導電パターンの形成方法、および配線基板
- Patent Title (English): Method of forming conductive pattern and wiring board
- Patent Title (中): 形成导电图案和接线板的方法
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Application No.: PCT/JP2006/315956Application Date: 2006-08-11
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Publication No.: WO2007029452A1Publication Date: 2007-03-15
- Inventor: 辛島 靖治 , 北江 孝史 , 中谷 誠一
- Applicant: 松下電器産業株式会社 , 辛島 靖治 , 北江 孝史 , 中谷 誠一
- Applicant Address: 〒5718501 大阪府門真市大字門真1006番地 Osaka JP
- Assignee: 松下電器産業株式会社,辛島 靖治,北江 孝史,中谷 誠一
- Current Assignee: 松下電器産業株式会社,辛島 靖治,北江 孝史,中谷 誠一
- Current Assignee Address: 〒5718501 大阪府門真市大字門真1006番地 Osaka JP
- Agency: 前田 弘 et al.
- Priority: JP2005-254773 20050902
- Main IPC: H05K3/10
- IPC: H05K3/10 ; H01L23/12 ; H05K1/09
Abstract:
【課題】簡易な方法により微細パターンを低コストで形成できる導電パターンの形成方法を提供することにある。 【解決手段】基板に対向させて、表面に凸状パターンが形成された平板を配設し、基板と平板との隙間に、導電性粒子と気泡発生剤を含有した流動体を供給した後、流動体を加熱して、流動体中に含有する気泡発生剤から気泡を発生させる。流動体は、気泡発生剤から発生した気泡が成長することで気泡外に押し出されることによって、平板に形成された凸状パターンと基板間に界面張力で自己集合し、自己集合した流動体中に含有する導電性粒子の集合体が、基板上に形成された導電パターンを構成する。
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