公开(公告)号：WO2023080719A1

公开(公告)日：2023-05-11

申请号：PCT/KR2022/017257

申请日：2022-11-04

申请人： 엘지이노텍 주식회사

发明人： 심우섭 ,  김무성

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H05K1/03 ,  H01L23/12

摘要： 실시 예에 따른 회로 기판은 제1 패드; 상기 제1 패드 상에 배치된 절연층; 상기 절연층 상에 배치된 제2 패드; 및 상기 절연층을 관통하는 관통 홀에 형성되며, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드를 연결하는 관통 전극을 포함하고, 상기 관통 전극은, 상기 관통 홀의 내벽에 형성된 제1 금속층; 및 상기 제1 금속층 상에 형성되어 상기 관통 홀을 채우는 제2 금속층;을 포함하고, 상기 제1 패드는, 상기 관통 전극의 하면과 접촉하고, 1.0㎛ 내지 12㎛의 범위의 두께를 가지고, 상기 제2 패드는, 상기 제1 금속층으로부터 연장되어 형성되는 제3 금속층; 및 상기 제2 금속층으로부터 연장되어 형성되는 제4 금속층;을 포함한다.

公开(公告)号：WO2023058855A1

公开(公告)日：2023-04-13

申请号：PCT/KR2022/010451

申请日：2022-07-18

申请人： 한화솔루션 주식회사

发明人： 이광희 ,  이환희 ,  이재신 ,  도윤선

IPC分类号： B32B37/12 ,  B32B37/10 ,  B32B7/12 ,  B32B15/01 ,  H05K1/09

摘要： 본 발명은 단면 FCCL 및 양면 FCCL의 제조 방법에 관한 발명으로, 보다 상세하게는 단면 FCCL의 제조 방법에 있어서, 구리층, LCP 필름층 및 PI 필름층으로 3 Layer 단면 FCCL을 구성하여, 기존 구리층, LCP 필름층만으로 구성된 2 Layer 단면 FCCL보다 이방성을 최소화하여 인장강도를 개선하는 것을 특징으로 한다. 또한, 양면 FCCL의 제조 방법에 있어서, 구리층 및 LCP 필름층으로 이루어진 한 쌍의 적층체 간을, 종래와 같이 고온으로 LCP 필름층을 녹여 결합하는 것이 아닌, 접착제를 도포하여 결합하여 양면 FCCL를 제조하는 것을 특징으로 한다. 이로 인해, 고온의 합지 공정을 위한 설비 구축이 불요하여 생산성이 향상되는 장점이 있다.

公开(公告)号：WO2022259519A1

公开(公告)日：2022-12-15

申请号：PCT/JP2021/022297

申请日：2021-06-11

申请人： NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY ,  VTT TECHNICAL RESEARCH CENTRE OF FINLAND LTD

发明人： KUSAKA, Yasuyuki ,  FUKUDA, Nobuko ,  FUJITA, Mariko ,  Leppaniemi, Jaakko ,  Sneck, Asko

IPC分类号： C09D1/00 ,  H05K1/09

摘要： A metal oxide precursor composition includes a metal salt; a first organic solvent having a surface tension of 25 mN/m or less; and a second organic solvent having a boiling point of 100°C or higher and a solubility parameter of 10 cal1/2cm-3/2 or greater. The metal salt is soluble in the second organic solvent at a concentration of at least 1 mol/L.

公开(公告)号：WO2022231017A1

公开(公告)日：2022-11-03

申请号：PCT/KR2021/005273

申请日：2021-04-26

申请人： 엘지이노텍 주식회사

发明人： 신종배 ,  이수민 ,  정재훈

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

摘要： 실시 예에 따른 회로기판은 제1 절연층; 상기 제1 절연층 위에 배치되고, 캐비티를 포함하는 제2 절연층; 상기 제1 절연층 위에 배치되고, 상기 캐비티를 통해 상면이 노출되는 패드를 포함하고, 상기 제2 절연층의 상기 캐비티는, 상기 제1 절연층의 상면보다 높게 위치하는 바닥면과, 상기 바닥면으로부터 연장되는 내벽을 포함하고, 상기 내벽은, 상기 바닥면으로부터 연장되고, 제1 경사각을 가지는 제1 내벽과, 상기 제1 내벽으로부터 연장되고, 상기 제1 경사각과 다른 제2 경사각을 가진 제2 내벽을 포함한다.

公开(公告)号：WO2022209788A1

公开(公告)日：2022-10-06

申请号：PCT/JP2022/011063

申请日：2022-03-11

申请人： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社

发明人： 小嶋　宏晃 ,  平林　辰雄

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/24

摘要： 回路部材と、前記回路部材に一体化されている樹脂部材とを備え、前記回路部材は、絶縁性樹脂によって構成されている基材フィルムと、前記基材フィルムに設けられた配線パターンとを備え、前記配線パターンは、前記基材フィルムの上に形成された配線部と、前記配線部の表面に形成されためっき層とを備え、前記配線部は、複数の銅粒子と、熱硬化性樹脂によって構成されたバインダと、酸化防止剤とを含み、前記めっき層は、銅によって構成されている、電装品。

公开(公告)号：WO2022202539A1

公开(公告)日：2022-09-29

申请号：PCT/JP2022/011923

申请日：2022-03-16

申请人： 三井金属鉱業株式会社

发明人： 細川　眞 ,  平岡　慎哉 ,  溝口　美智 ,  金子　哲也 ,  中島　大輔 ,  松田　光由

IPC分类号： C25D1/04 ,  C25D5/12 ,  C25D5/14 ,  C25D5/16 ,  C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K1/09

摘要： 優れたレーザー加工性を実現可能な、キャリア付銅箔が提供される。このキャリア付銅箔は、キャリア、剥離層、及び極薄銅箔をこの順に備え、電子線後方散乱回折法（ＥＢＳＤ）により測定される、極薄銅箔の剥離層側の面に存在する銅結晶粒の平面サイズＳ１が５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下である。

公开(公告)号：WO2022183217A1

公开(公告)日：2022-09-01

申请号：PCT/US2022/070850

申请日：2022-02-25

申请人： LIQUID WIRE LLC

发明人： CARBO, JR., Jorge E. ,  DESABATHINA, Sai Srinivas ,  HOPKINS, Michael Adventure ,  KINZEL, Charles J. ,  KRUSKOPF, Mark S. ,  MARTINEZ, Jesse Michael ,  NELSON, Katherine M. ,  NEUMANN, Taylor V. ,  RIVERA, Trevor Antonio ,  RONAY, Mark William ,  WALLANS, Michael Jasper ,  CLARKE, Austin Michael

IPC分类号： H01B1/16 ,  H01B1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K1/09

摘要： Devices, systems, and methods for making and using highly sustainable circuit assemblies are disclosed herein. In various aspects, the highly sustainable circuit assembly includes a substrate layer; and a pattern of contact points supported by the substrate layer. The pattern of contact points can be configured to correspond to at least one terminal of an electrical component. The pattern of contact points can include a deformable conductive material. The deformable conductive material can be a non-hazardous, readily reclaimable, readily recyclable material.

公开(公告)号：WO2022178814A1

公开(公告)日：2022-09-01

申请号：PCT/CN2021/078102

申请日：2021-02-26

申请人： INTEL CORPORATION ,  WANG, Wenzhi ,  YE, Xiaoning ,  CHU, Yunhui ,  YE, Chunfei ,  MCCALL, James A.

发明人： WANG, Wenzhi ,  YE, Xiaoning ,  CHU, Yunhui ,  YE, Chunfei ,  MCCALL, James A.

IPC分类号： H01P3/08 ,  H01L23/485 ,  H05K3/00 ,  H05K1/09

摘要： Disclosed herein are integrated circuit (IC) supports with microstrips, and related embodiments. For example, an IC support may include a plurality of microstrips and a plurality of conductive segments. Individual ones of the conductive segments may be at least partially over at least two microstrips, a dielectric material may be between the plurality of microstrips and the plurality of conductive segments, and the conductive segments are included in a tape.

公开(公告)号：WO2022141709A1

公开(公告)日：2022-07-07

申请号：PCT/CN2021/073865

申请日：2021-01-27

申请人： 广东嘉元科技股份有限公司

发明人： 王崇华 ,  庄伟雄 ,  钟孟捷 ,  王俊锋 ,  廖平元 ,  刘少华 ,  温丙台 ,  郭志航

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38

摘要： 一种高频高速印制电路板用电解铜箔及其制备方法，所述高频高速印制电路板用电解铜箔，其包括生箔层和表面处理层；所述电解铜箔的厚度为12-35μm，单位面积重量偏差＜5.0％，在25℃的抗拉强度≥300N/mm 2，在25℃的延伸率≥6.0％，在25℃抗剥离强度≥1.0Kg/cm，毛面Rz≤3.0μm。所述高频高速印制电路板用电解铜箔原料简单，无毒无害，安全环保，其单位面积重量偏差小于5.0％，同时具有优异的抗拉强度、延伸率以及抗剥离强度，此外，该电解铜箔在200℃烘烤30min不氧化、不变色，同时能够满足高信息流量电路板的要求，适应如今5G时代的发展。

公开(公告)号：WO2022124842A1

公开(公告)日：2022-06-16

申请号：PCT/KR2021/018712

申请日：2021-12-10

申请人： 와이엠티 주식회사 YMT CO.,LTD. [KR]/[KR]

发明人： 전성욱 CHUN, Sung Wook ,  정보묵 CHUNG, Bo Mook ,  박명환 PARK, Myong Whan ,  김대근 KIM, Dae Geun ,  고낙은 KO, Nak Eun ,  심주용 SIM, Ju Yong

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H05K3/00 ,  H05K3/20 ,  H05K3/46

摘要： 본 발명은 조화면을 갖는 금속박, 상기 금속박을 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 상기 금속박을 이용하여 제조되는 인쇄회로기판에 관한 것이다. 본 발명에 따른 금속박은 제조과정에서 자연스럽게 조화면이 형성되어 절연 수지 기재와 높은 밀착력을 가지면서 인쇄회로기판의 제조 효율을 향상시킬 수 있다.