Invention Application
- Patent Title: 高純度Ru合金ターゲット及びその製造方法並びにスパッタ膜
- Patent Title (English): HIGH-PURITY Ru ALLOY TARGET, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME AND SPUTTERED FILM
- Patent Title (中): 高纯度钌合金靶,其生产方法和溅射薄膜
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Application No.: PCT/JP2006/312216Application Date: 2006-06-19
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Publication No.: WO2007043215A1Publication Date: 2007-04-19
- Inventor: 加納 学 , 新藤 裕一朗
- Applicant: 日鉱金属株式会社 , 加納 学 , 新藤 裕一朗
- Applicant Address: 〒1050001 東京都港区虎ノ門二丁目10番1号 Tokyo JP
- Assignee: 日鉱金属株式会社,加納 学,新藤 裕一朗
- Current Assignee: 日鉱金属株式会社,加納 学,新藤 裕一朗
- Current Assignee Address: 〒1050001 東京都港区虎ノ門二丁目10番1号 Tokyo JP
- Agency: 小越 勇
- Priority: JP2005-299505 20051014
- Main IPC: C23C14/34
- IPC: C23C14/34 ; C22C5/04 ; H01L21/285
Abstract:
【課題】 有害物質を極力低減させるとともに、極力結晶粒を微細化して成膜時の膜厚分布を均一にし、さらにSi基板との密着性を劣化させない、半導体メモリーのキャパシタ用電極材形成に好適なスパッタリングターゲット及びその製造方法並びに該Ru合金ターゲットをスパッタリングして得られた高純度Ru合金スパッタ膜を提供する。 【解決手段】 Ru以外の白金族元素の含有量が15~200wtppmであり、残部Ru及び不可避的不純物からなることを特徴とする高純度Ru合金ターゲット。純度99.9%以上のRu粉とRu以外の白金族元素の粉を混合した後にプレス成型して成形体を得、これを電子ビーム溶解してインゴットとし、このインゴットを鍛造加工してターゲットとすることを特徴とするRu以外の白金族元素の含有量が15~200wtppmであり、残部Ru及び不可避的不純物からなる高純度Ru合金ターゲットの製造方法。
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