ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）１０～９０質量部、末端アミノ基量／末端カルボキシル基量の比率が０．２０～４．０であるポリアミド（Ｂ）５～８５質量部、末端アミノ基量／末端カルボキシル基量の比率が０．０５～０．１９であるポリアミド（Ｃ）５～８５質量部、 及び導電性フィラー（Ｄ）０．１～１０質量部を含む導電性ポリアミド－ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の製造方法において、成分（Ｄ）と成分（Ｃ）を予め溶融混練して得たマスターバッチ（Ｅ）と、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、及び相溶化剤（Ｆ）とを溶融混練することを含む上記方法。