繊維強化熱可塑性樹脂成形品
    2.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2023074305A1

    公开(公告)日:2023-05-04

    申请号:PCT/JP2022/037398

    申请日:2022-10-06

    摘要: 成形品の力学特性、特に曲げ弾性率、および外観品位、特にソリを抑制する効果に優れる繊維強化熱可塑性樹脂成形品を提供することを課題とする。 重量平均繊維長が0.4mm以上1.5mm以下であり、かつ、繊維軸方向の熱伝導率が5W/mK以上である強化繊維(A)、マトリックス樹脂が融点210℃以下のポリアミド樹脂(B)、および、改質剤(C)を含む繊維強化熱可塑性樹脂成形品であって、前述した(A)~(C)を100質量部としたときの強化繊維(A)の含有量が10質量部以上30質量部以下であり、ポリアミド樹脂(B)の含有量が60質量部以上89質量部以下であり、改質剤(C)の含有量が1質量部以上10質量部以下である繊維強化熱可塑性樹脂成形品。

    高分子型帯電防止剤含有樹脂組成物および成形体

    公开(公告)号:WO2023062820A1

    公开(公告)日:2023-04-20

    申请号:PCT/JP2021/038230

    申请日:2021-10-15

    摘要: A樹脂とB樹脂とC樹脂と高分子型帯電防止剤とを含有する樹脂組成物であって、前記A樹脂はポリフェニレンエーテル系樹脂であり、前記B樹脂はスチレン系樹脂であり、前記C樹脂は、カーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、アミド系樹脂、ブチレンテレフタレート系樹脂、及びエチレンテレフタレート系樹脂の群の中から選ばれる1種類または2種類以上の樹脂であり、前記高分子型帯電防止剤は、前記A樹脂100質量部に対して、5~30質量部であり、前記B樹脂は、前記A樹脂100質量部に対して、5~40質量部であり、前記C樹脂は、前記B樹脂100質量部に対して、30~240質量部である。

    ポリアミド樹脂組成物
    5.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2023037937A1

    公开(公告)日:2023-03-16

    申请号:PCT/JP2022/032659

    申请日:2022-08-30

    IPC分类号: C08L77/00 C08J5/04 C08K7/02

    摘要: ポリアミド樹脂組成物から得られる成形品の引張強さ、引張弾性率、曲げ強さ及び曲げ弾性率といった機械的特性並びに反り抑制を向上させる。 本発明のポリアミド樹脂組成物は、脂肪族ポリアミド樹脂(A)及び繊維状強化フィラー(B)を含むポリアミド樹脂組成物であって、前記脂肪族ポリアミド樹脂(A)の数平均分子量が22,000未満であり、前記繊維状強化フィラー(B)の繊維長の平均値に対する前記繊維状強化フィラー(B)の繊維長の中央値の比が0.50以上0.90未満である。

    一种微发泡聚丙烯组合物及其制备方法和应用

    公开(公告)号:WO2023024939A1

    公开(公告)日:2023-03-02

    申请号:PCT/CN2022/112211

    申请日:2022-08-12

    摘要: 本发明公开了一种微发泡聚丙烯组合物及其制备方法和应用。所述微发泡聚丙烯组合物由聚丙烯复合材料与发泡剂组成,所述聚丙烯复合材料包括如下重量份的组分:聚丙烯树脂76~86份,聚酰胺树脂5~10份,交联剂2~8份,纳米金属氧化物5~20份,相容剂3~8份,其他助剂0~2份,所述聚丙烯树脂在230℃、2.16kg条件下,熔体流动速率为1.8~5.0g/10min;所述聚酰胺树脂的熔点为155~210℃,所述纳米金属氧化物经阳离子表面活性剂处理。通过在聚丙烯树脂中共混少量低熔点的聚酰胺树脂,并与经阳离子表面活性剂处理的纳米氧化物协同作用,有效提高了微发泡聚丙烯组合物的力学性能,使所述聚丙烯组合物在-30℃条件下悬梁臂缺口冲击强度≥7.7kJ/m 2。

    THERMALLY CONDUCTIVE POLYMER COMPOSITION AND ARTICLES MADE THEREFROM

    公开(公告)号:WO2023006409A1

    公开(公告)日:2023-02-02

    申请号:PCT/EP2022/069463

    申请日:2022-07-12

    摘要: Polymer compositions are provided, and articles made therefrom. The polymer compositions comprise from 25 to 50 wt.% of a thermoplastic polymer; from 10 to 45 wt.% of a thermally conductive filler; from 15 to 30 wt.% of a carbon fiber; from 2 to 8 wt.% of a toughener; and less than 5 wt.% additives. The polymer composition is substantially free of glass fibers. The polymer compositions described herein surprisingly exhibit significantly improved thermal conductivity relative to analogous polymer compositions not comprising the toughener and/or in which the carbon fiber is replaced by glass fiber.